Трек про то, где софт упирается в физический мир и им же управляется. Инженерная механика на стыке hardware + software + data: честные компромиссы, цена решений, реальный масштаб и отказы. Не приветствуются обзоры девайсов.
Проектирование и вывод в серию собственных устройств (хабы, станции, датчики, камеры, edge-железо, медтехника и прочее).
Проектирование для различных сред эксплуатации (температура, влажность, конденсат, давление, вакуум, вибрации, агрессивные среды — спец. газы, соляной туман и т. д.).
Связка прошивки, драйверов и облака в единую систему. Проблемы совместимости разных устройств на уровне прошивки, ревизий устройства; протоколы и механики обновления, чтобы не получить кирпич; вопросы защиты от несанкционированного доступа.
Работа с требованиями заказчика, когда сам заказчик не знает, чего хочет (знает, но не может сказать).
Сложности и подводные камни при сквозной разработке изделий.
Примеры: «Путь устройства от прототипа до серии: где нас подвели тепло и питание»; «Edge-инференс на устройстве: латентность, память, батарея»; «OTA-обновления парка устройств в поле без кирпичей».
Автономное передвижение на полигонах и в городе.
Манипуляция в лаборатории и в реальности — на складе.
Вопросы тестирования на основе модели (Software In the Loop) или на основе реального устройства (Hardware In the Loop).
Восприятие пространства, сенсоры, принятие решений в движении.
Real-time контуры под жёсткими ограничениями по latency и энергии; перенос стека на разные платформы.
Взаимодействие между несколькими автономными юнитами.
Примеры: «Складская робототехника: комплектация и сортировка под нагрузкой»; «Physical AI в городе: распознавание сцены и решения на скорости»; «Sensor fusion, когда датчики врут».
Сложности в проектировании и проверке самих микроконтроллеров и процессоров. Вопросы применения остальных компонентов.
Борьба за такты и микроватты, тепловыделение, отладка на осциллографе.
Компромиссы между стоимостью BOM, надёжностью и производительностью.
Поддержка зоопарка прошивок и ревизий устройств, устаревших компонентов.
Примеры: «Как мы ужали алгоритм в микроконтроллер за N килобайт»; «Perf-инженерия на уровне регистров и шин»; «Дешевле, надёжнее, быстрее — выбери два: реальный trade-off BOM».
Защищённое хранение и обработка данных в устройствах.
Защита от реверс-инжиниринга и лучшие практики реверс-инжиниринга готовых изделий.
Безопасность автономного транспорта и роботов.
Примеры: «Secure boot и защита ключей на массовом устройстве»; «Модель угроз для автономного транспорта».
Что сломалось в поле, как чинили, что изменили в процессе разработки.
Проблемы, с которыми пришлось мириться из-за очень дорогого фикса или по другим причинам.
Примеры: «Партия устройств вышла из строя: разбор физической причины и цены»; «Отзыв прошивки: как мы ловили баг, который проявлялся только на морозе».
Защита от неправильного применения.
Трассировка состояния устройств от монтажа до снятия с эксплуатации.
Эксплуатация в различных средах.
Форматы: помимо докладов, приветствуются интерактивные — инженерные демо-зоны и DIY-зона с живыми стендами.